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LED紫外激光划片机

  华工激光 LED紫外激光划片机采用优质紫外激光器、高精度工作台,其独特的光路设计可方便对位,实时观测的CCD图像处理系统能够满足外延片高速、高质的切割要求。该切割系统适用于LED蓝宝石衬底外延片的切割。产品具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监视切割的特点,能满足LED蓝宝石衬底外延片切割工艺的要要求。

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  华工激光 LED紫外激光划片机采用优质紫外激光器、高精度工作台,其独特的光路设计可方便对位,实时观测的CCD图像处理系统能够满足外延片高速、高质的切割要求。该切割系统适用于LED蓝宝石衬底外延片的切割。产品具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监视切割的特点,能满足LED蓝宝石衬底外延片切割工艺的要要求。

高精度直线运动平台,大理石基座承载工作台,焦距可调;
CCD同轴监控,能实现图像自动识别和自动定位切割;
光束质量好,切割过程无机械应力产生,有效减少芯片背崩及微裂纹;
平均无故障使用时间可达10万小时,电光转换效率高,设备功率低,长期使用可为用户节省大量的能耗支出;
自主知识产权的操作软件,功能强大,操作人性化。

 

该机主要用于LED紫外激光划片机适用于LED蓝宝石衬底外延片的切割。

LED紫外划片机
波长355nm
激光功率5W
定位精度±1μm
XY光栅尺分辨率0.1μm
Z轴精度±1μm
旋转轴精度±20″
CCD定位精度1μm
重复定位精度±0.5μm
工作台有效行程150mm×150mm
最大切割尺寸4英寸
切割线宽6-10μm
切割深度20-30μm
切割速度100mm/s
备注:本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求,我们可专门定制,欢迎来电洽谈。
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